當(dāng)前，全球運營商都面臨著網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量急劇增長的挑戰(zhàn)，如何更有效率地利用珍貴的頻譜資源，不斷降低運營商提供數(shù)據(jù)服務(wù)的成本是整個行業(yè)的一個重要目標(biāo)，載波聚合技術(shù)是應(yīng)對這一挑戰(zhàn)的重要技術(shù)，代表了移動技術(shù)的發(fā)展方向。Qualcomm工程技術(shù)高級副總裁Rajesh Pankaj表示，高通將建立跨頻譜類型和頻段的統(tǒng)一5G設(shè)計從窄頻到寬頻，授權(quán)與非授權(quán)，跨TDD和FDD等內(nèi)容。
對于人工智能，Rajesh Pankaj表示，Qualcomm將通過在智能終端上集成認(rèn)知技術(shù)，從而支持更具直覺的終端和事物。他對Qualcomm Zeroth平臺進行了詳細(xì)講解，表示該平臺將帶來下一代移動體驗，其主要特征為：腦啟發(fā)機器學(xué)習(xí)方法、以感知形式匹配任務(wù)及完全內(nèi)置于終端。
不久前，Qualcomm宣布，驍龍820將提供Snapdragon Smart Protect平臺。這是首個采用Qualcomm Zeroth腦啟發(fā)技術(shù)的應(yīng)用，通過一個先進的認(rèn)知計算行為引擎，提供內(nèi)置于終端的實時惡意軟件偵測、分類和成因分析。
Rajesh Pankaj博士認(rèn)為，應(yīng)對千倍（1000x） 數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)，創(chuàng)新的小型基站和頻譜解決方案，包括小型基站和自組織技術(shù)、非授權(quán)頻譜LTE LTE Advanced載波聚合、雙連接性先進的接收器和干擾管理頻譜創(chuàng)新等，都由高通來提供萬物互聯(lián)架構(gòu)，來支持新的 服務(wù)類別，促進融合。
對于因為技術(shù)變革而帶來的生活變化，Rajesh Pankaj表示，超低功耗ASIC 針對可穿戴設(shè)備和萬物互聯(lián)的超低功耗、實時運行；包括架構(gòu)、電路、軟件 和內(nèi)存的創(chuàng)新，從簡單使用情景擴展到更復(fù) 雜的、時刻開啟的使用情景以及供電數(shù)月的電池，支持多個傳感器算法等等。
一直從事手機芯片生產(chǎn)的高通公司也將眼光投向了無人機市場，計劃將驍龍?zhí)幚砥鲬?yīng)用在無人機上。“個人無人機可以說是智能手機大戰(zhàn)的‘和平紅利’，我覺得技術(shù)發(fā)展的速度之快前所未有，而這 一切都源于你口袋中的超級電腦。”Rajesh Pankaj講到。
一個驍龍800芯片組能夠處理拍照、導(dǎo)航和通信等任務(wù)。這將是一個更有效的系統(tǒng)，因為目前在無人機中，完成這些任務(wù)要求多個芯片。未來，高通的技術(shù)方面還會圍繞驍龍?zhí)幚砥鞔蛟斓膭?chuàng)新計算平臺來支持“更智能的”移動機器人。
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