【據militaryaerospace網站2019年4月8日報道】美國防高級研究計劃局(DARPA)微系統(tǒng)技術辦公室(MTO)將于2019年7月15日至17日在底特律菲爾莫爾和Cobo會議中心舉辦的“電子復興倡議”峰會上向業(yè)界簡要介紹航空航天和國防領域前沿微電子的研究方向。

2019年的峰會將主要介紹“電子復興倡議”所取得的技術成就，并支持繼續(xù)的研究合作以及為新的研究提供機會。峰會將向半導體研究者，制造商，國防、汽車和電信行領域的使用者強調先進微電子技術的影響。

DARPA于2017年6月啟動了為期5年，投資規(guī)模超過15億美元的“電子復興倡議”。該倡議旨在發(fā)展提升微電子性能的技術，力求超越傳統(tǒng)晶體管結構的極限。

本屆“電子復興倡議”將有研討會、技術演示和行業(yè)領袖主題演講等多種形式。已確認的演講者包括AMD首席執(zhí)行官Lisa Su、高通首席執(zhí)行官Steve Mollenkopf、全球晶圓首席執(zhí)行官Thomas Caulfield、IBM執(zhí)行副總裁John Kelly 3世和亞馬遜網絡服務技術副總裁Bill Vass。

活動的第一天將總結保護先進微電子產品免受知識產權和其他惡意攻擊的研究進展。第二天將深入研究 “電子復興倡議”中的幾個項目。第三天將聚焦討論“電子復興倡議”潛在的未來投資，以及舉行幾個由項目經理領導的研討會。“電子復興倡議”峰會報名費用375美元，報名將從2019年4月15日開始。